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2018第十三届中国集成电路财产促进大会召开, “中国芯”征集结果揭晓

11月9日,2018第十三届中国集成电路财产促进大会在山水之城重庆隆重召开。重庆市人民政府党组成员陈和平、工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武、中国电子信息财产发展研究院院长卢山、国家集成电路财产投资基金总裁丁文武出席并致辞。大会由中国电子信息财产发展研究院副院长曲大伟主持。

工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武在致辞中强调,集成电路是信息技术财产的基础和核心,近年来,我国集成电路财产整体实力显著提升,财产规模快速发展壮大,2017年全行业销售额首次突破5000亿元,达到5411亿元,比2012年翻了一番,2018年上半年全行业销售额2678亿元,同比增长21.6%。作为行业主管部分,工业和信息化部将会同有关部分在坚持创新驱动发展、优化财产发展环境、推动生态建设、坚持开放合作等方面做好相关工作。

国家集成电路财产投资基金总裁丁文武在致辞中表示,建议政府部分应进一步加大对集成电路财产的支撑,包括财产、财税和市场政策,加强人才的培养和引进,制定政策鼓励人才进入集成电路财产等。

大会揭晓了2018年第十三届“中国芯”征集结果。本届“中国芯”征集收到来自102家企业的154款产物的申报质料,企业数和产物数均创历届新高。全国前十大集成电路设计企业中有9家到场,基本涵盖了我国主要集成电路芯片设计企业,代表着我国集成电路财产发展的先进水平。所有到场企业2017年的销售收入累计近千亿元。

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